角物金型部品，ハードケース，スペーサー，他

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仕様、特徴	当社は、リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージなどの半導体パッケージの製造・販売を行っております。購入部品・材料及び加工を委託できるサプライヤーを募集しています。 1.購入部品・材料：梱包材，薬品，電気・機械部品，消耗品・その他。 2.加工委託品：角物金型部品，ハードケース，スペーサー，真空成形トレー。詳細は、弊社ホームページの資材調達ページに記載されております。資材調達ページをクリック→募集品目一覧表より調達品目をクリック→ 応募フォームよりご応募可能となっております。
注記、取引条件	取引条件等は、別途ご相談させて頂きます。
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