電子部品
半導体
生産設備
【設備名】
耳割り装置
【設備概要】
電子部品基板から電子部品パッケージ単体にブレイクする際、前準備として
耳部を取り除く必要があります。本装置は、ブレイクする前の電子部品基板の
耳部を自動で切断する機能を持った装置です。
基板の供給方法は自動、あるいは手動のいずれかの方法に対応できます。
基板の切断辺数は、1~4辺の固定となります。
また基板サイズに合わせた専用となりますが、治具交換による共用も可能な
場合がございます。単体設備、また既存設備内に組込むことも可能ですので、
事前にご相談していただけたらと思います。
設備タクト: 約6 秒/枚
納期 : 設計開始から約6カ月 (受注状況・部品の入荷状況によります)
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※耳割り装置 セラミック 電子部品基板 自動耳割り装置 のことなら
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株式会社エフエー
〒899-2201 鹿児島県日置市東市来町湯田5839-17
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担当:加賀 広大
E-Mail:info-fa@fa-inc.co.jp
HP:http://www.fa-inc.co.jp/
会社名 |
株式会社 エフエー (えふえー) |
エミダス会員番号 | 71766 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 鹿児島県 日置市 |
電話番号 | 099-246-6039 | FAX番号 | 099-274-5011 |
資本金 | 300 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 20人 | 担当者 | 加賀 広大 |
産業分類 | 産業用機械 |
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