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Moldex3D 技術セミナー  関東

2013-10-29

関連地域:埼玉県

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セミナー名 ヒート&クール成形及び電磁誘導加熱成形 / 射出圧縮成形 / DOE最適化アプローチ
開催期間 2013年 10月 29日 (火)     13:15 - 16:45 
開催場所 セイロジャパン 関東営業所
主催 株式会社 セイロジャパン
費用 定員12名様
無料
開催内容詳細

講師:Chao-Tsai  Huang (CoreTech System 技術研究部マネジャー)

13:00 - 13:15 受付
13:15 -
14:15 製品品質の強化に役立つヒート&クール成形及び電磁誘導加熱成形の紹介
14:15 - 15:15 ICM
(射出圧縮成形)技術とそのメカニズム
15:15 - 15:30 休憩
15:30 -
16:30 射出成形にDOE最適化アプローチを利用するCAE手法について
16:30 - 16:45 Q&A



(スケジュールは、状況により多少変更がある場合がございます) 

参加申込方法

セイロジャパンウェブサイトからお申込みください

お問合せ先

セイロジャパン 関東営業所
〒344-0065 埼玉県春日部市谷原3-1-8マルヤビル
TEL:048-733-7011 FAX:048-733-3268
担当:野澤、杉尾

注意事項

定員が限られていますので複数人でのご参加の場合はお問い合わせください。

会社名 株式会社セイロジャパン
問い合せ先 問い合せ先株式会社セイロジャパン

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