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半導体
サンプル表面から発光解析を実施する際、金属配線が邪魔になり、
うまく解析できないことがあります。このときSiを平面研磨で薄くし、
裏面から解析することで解決します。
当社では、Si部の厚みを数ミクロン程度まで薄くすることが可能です。
また、プリント基板の構造解析などで各層の配線パターンを
確認したいときでも平面研磨によって各層を露出させることが
できます。
会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
産業分類 | 重電関係 / 輸送機器電装品 / 電子部品 |
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